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人力资源

岗位名称:高级硬件工程师

岗位需求数量:2

岗位职责:


  1. 根据客户或市场要求,确定产品技术方案,并进行硬件方案选型和评估
  2. 可参与相关方案公司共同技术开发和对接,负责提出产品技术规格要求,和负责相关项目管理
  3. 根据设计输入负责产品硬件设计,包括原理图设计、PCB LAYOUT,打板,调试,并完成硬件设计资料输出
  4. 负责组织新产品调试、功能测试、实车测试,和环境测试
  5. 参与设计评审并负责设计修改
  6. 负责器件规格选型,参与供应渠道开发、评审和选择工作
  7. 负责设计所涉及的硬件物料承认工作,对物料进行测试和评估其性能、可靠性和成本等
  8. 参与实车接线、布线、安装、测量和拍照等工作
  9. 负责硬件设计合理、科学,控制成本,持续改善和失效模式分析和案例库建立等
  10. 负责相关设计工作资料归档等
  11. 主动学习新技术和新方法,主动研究汽车电子发展新趋势,并及时整理归档
任职要求:



  1. 知识结构:具有电子技术相关大专以上学历,具有电子专业相关专业工程师职称者优先
  2. 工作经验:三年以上电子行业硬件设计和产品开发经验,具有汽车电子相关从业经验者优先
  3. 技能要求:精通PADS,ORCAD等软件,熟练操作模拟和数字电路,精通200MHZ以上示波器使用,具有车载电子产品设计经验者优先;动手能力强,具备电子器件英文规格书阅读能力;能承受一定的工作压力



岗位名称:硬件工程师

岗位需求数量:2

岗位职责:



  1. 协助完成整机产品开发
  2. 负责产品电路设计、开发,PCB Layout,BOM整理
  3. 在指导下完成定型产品产品系列化、相关技术改进及生产技术服务等工作
任职资格:



  1. 有扎实的电子电路理论知识,熟悉电路原理,能看懂电路图
  2. 了解PCB制版流程,精通PCB Layout,有多层板画板经验者优先
  3. 具有一定的逻辑思维能力,创新意识和动手能力
  4. 能熟练使用络铁,风枪,万用表,示波器等必要工具,能熟练焊接0603和0402封装元器件,能处理BGA或管脚密集的电子器件
  5. 工作认真,态度积极,能吃苦耐劳,三年以上工作经验者优先
  6. 有车载电子行业从业经验者优先







岗位名称:采购专员

岗位需求数量:1

岗位职责:




岗位名称:助理工程师

岗位需求数量:2

岗位职责:





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