人力资源

岗位名称：高级硬件工程师

岗位需求数量：2

岗位职责：

1. 根据客户或市场要求，确定产品技术方案，并进行硬件方案选型和评估
2. 可参与相关方案公司共同技术开发和对接，负责提出产品技术规格要求，和负责相关项目管理
3. 根据设计输入负责产品硬件设计，包括原理图设计、PCB LAYOUT，打板，调试，并完成硬件设计资料输出
4. 负责组织新产品调试、功能测试、实车测试，和环境测试
5. 参与设计评审并负责设计修改
6. 负责器件规格选型，参与供应渠道开发、评审和选择工作
7. 负责设计所涉及的硬件物料承认工作，对物料进行测试和评估其性能、可靠性和成本等
8. 参与实车接线、布线、安装、测量和拍照等工作
9. 负责硬件设计合理、科学，控制成本，持续改善和失效模式分析和案例库建立等
10. 负责相关设计工作资料归档等
11. 主动学习新技术和新方法，主动研究汽车电子发展新趋势，并及时整理归档

1. 知识结构：具有电子技术相关大专以上学历，具有电子专业相关专业工程师职称者优先
2. 工作经验：三年以上电子行业硬件设计和产品开发经验，具有汽车电子相关从业经验者优先
3. 技能要求：精通PADS，ORCAD等软件，熟练操作模拟和数字电路，精通200MHZ以上示波器使用，具有车载电子产品设计经验者优先；动手能力强，具备电子器件英文规格书阅读能力；能承受一定的工作压力

岗位名称：硬件工程师

岗位需求数量：2

岗位职责：

1. 协助完成整机产品开发
2. 负责产品电路设计、开发，PCB Layout，BOM整理
3. 在指导下完成定型产品产品系列化、相关技术改进及生产技术服务等工作

1. 有扎实的电子电路理论知识，熟悉电路原理，能看懂电路图
2. 了解PCB制版流程，精通PCB Layout，有多层板画板经验者优先
3. 具有一定的逻辑思维能力，创新意识和动手能力
4. 能熟练使用络铁，风枪，万用表，示波器等必要工具，能熟练焊接0603和0402封装元器件，能处理BGA或管脚密集的电子器件
5. 工作认真，态度积极，能吃苦耐劳，三年以上工作经验者优先
6. 有车载电子行业从业经验者优先

岗位名称：采购专员

岗位需求数量：1

岗位职责：

岗位名称：助理工程师

岗位需求数量：2

岗位职责：